IEC 60749-11 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法

作者:标准资料网 时间:2024-05-05 10:09:27  浏览:9060   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part11:Rapidchangeoftemperature;Two-fluid-bathmethod
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法
【标准号】:IEC60749-11Corrigendum1-2003
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2003-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:半导体器件;电子设备及元件;气候;电子工程;半导体;组件;定义;气候试验;机械试验;温度变化;破坏试验;试验;电学测量;电气工程;集成电路;环境试验
【英文主题词】:Changesoftemperature;Climate;Climatictests;Components;Definition;Definitions;Destructivetesting;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environmentaltesting;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Semiconductordevices;Semiconductors;Testing
【摘要】:ThisisTechnicalCorrigendum1toIEC60749-11-2002(Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part11:Rapidchangeoftemperature-Two-fluid-bathmethod)
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:
【正文语种】:英语